Re: Тpассиpоpвка печатных плат

From

Vovanius Uryvaeff (2:5020/175.2)

To

Valentin Davydov

Date

2002-10-04T20:26:05Z

Area

RU.ALGORITHMS

From: "Vovanius Uryvaeff" <micro-s@vniiofi.ru>

Thu Oct 03 2002 19:36, Valentin Davydov wrote to Serge Levin:

 VD> From: Valentin Davydov <val@sqdp.trc-net.co.jp>

 >>   From: Serge Levin <Serge.Levin@p22.f1368.n5030.z2.fidonet.org>
 >>   Date: Wed, 25 Sep 2002 20:08:45 +0400
 >> 
 >> Есть ли какие-либо алгоpитмы по сабжy?

Можешь поискать программу ACCEL EDA(+SPECCTRA) или ORCAD.

Бывают два типа алгоритмов - сетчные и бессеточные. Сеточные представляют
плату как сетку, а дорожки соединяют по порядку соседние узлы сетки.
Бессеточные представляют провода в виде ломанных.

 VD> Есть. Даже иногда работают ;-)

 >> Или на какие подзадачи можно этy задачy pазбить?

Обычно так бывает:
1. так называемый Memory Pass. Соединяет серии проводов вряд вроде:
    *-----__*__-----*     ( * ножки микросхем )
    *-----__*__-----*     ( ----____---- дорожки )
    *-----__*__-----*
2. L - wires - пытается соединить две ножки "уголком" - сначала по одной
стороне кладет горизонтальную дорожку, затем через переходное отверстие
вертикальную.
3. Z-wires, C-wires - прокладывает дорожки с двумя переходными отверстиями.
(названия определяют форму дорожек)
4. Maze - прокладывает дорожки с большим количеством переходных отверстий
(алгоритмом поиска пути).
5. если ничего не помогло, делается также Rip-up - пытается снять одни
дорожки, чтобы проложить другие.
6. Iterative - принцип действия для меня загадка. Наверное переставляет
дорожки до тех пор, пока не удастся протащить еще.
7. Manufacturing, Final Mfg - это завершающие операции для уменьшения
количества переходных отверстий и т.п.

 VD> Зависит от алгоритма. Часто, например, делают так: сначала разводят абы
 VD> как лишь бы решение существовало, а потом оптимизируют полученный
 VD> результат.

Даже еще круче бывает! Сначала находят _неправильное_ решение (То есть чтобы
все провода были хоть и в одном слое пересекались), а затем пытаются их
итеративно разложить так, чтобы не пересекались. (это SPECCTRA так делает)

 VD> Причём на втором этапе, как и в других задачах многопараметрической
 VD> оптимизации (например, расчёт оптических систем) подключают оператора.

часто оператор подключается в начале, чтобы описать параметры платы стратегию
разводки, и т.п.

в этих программах больше мороки с вычислениями разнообразных расстояний (между
проводами, отверстиями и т.п.)

--- ifmail v.2.15dev5
 * Origin: FidoNet Online - http://www.fido-online.com (2:5020/175.2)